Resina de Cola Epoxy de Secagem Rápida do Encapsulante do Vedador da Resina da Cola Branca para Produtos Epoxy Eletrônicos
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Resina de cola epoxy de secagem rápida
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Informações Técnicas do Produto
| Características | Especificações |
|---|---|
| Peso | 800g |
| Modelo Número | 4851 |
| Material | Potting Glue |
Características:
1. viscosidade média, boa fluidez, excelente operabilidade do processo.
2. cura rápida na temperatura ambiente e operação fácil.
3. o produto curado tem boas propriedades elétricas e mecânicas.
4. a superfície do produto curado tem bom brilho e excelente aderência ao escudo.
Uso: o composto de envasamento da cola epoxy, que é composto da resina da cola epoxy e do agente de cura da amina modificada como as matérias primas principais, é um produto de cura da temperatura ambiente dois-componente, apropriado para a selagem da isolação de vários produtos eletrônicos e elétricos.
Processo de uso:
Relação de mistura (relação de peso):
A: b = 100: (16-20)
Tempo de funcionamento (100 gramas, 25 graus):
20-30 minutos (mais quantidade de mistura, temperatura mais alta, tempo de operação mais curto)
Condições de cura:
Temperatura ambiente 25 graus, 6 horas (quanto maior o volume de envasamento, mais rápida a nacionalização, maior a temperatura, mais rápida a nacionalização e vice-versa).
Antes do uso, primeiro abra o material a, mexa o barril inteiro uniformemente, então despeje-o e misture o agente de cura de acordo com os requisitos da relação de dois componentes a \ b. Após a mistura, mexa completamente e misture bem antes de usar. Para produtos com grande capacidade de envasamento, recomenda-se implementar mais de dois métodos de envasamento. O produto em vasos é então colocado em um ambiente seco, livre de poeira. Quando a temperatura ambiente é inferior a 20 graus, recomenda-se pré-aquecer o componente a a 40-50 graus antes do uso.
1. do Encapsulante do Vedador da Resina da – Material : Potting Glue
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