Cerâmica do Dissipador de Calor da Folha Igbt da Isolação Térmica da Folha do Óxido de Alumínio para a Alta Temperatura e a Alta Gaxeta Pressão A-3
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1. Peças e Acessórios –
2. Folha Igbt da Isolação Térmica da Folha –
3. High Quality Casa e Jardim –
Efeito da radiação térmica
Ao entender o material cerâmico em si não está economizando as características de alta quantidade de calor, condutividade térmica, após a pesquisa de teste contínuo, desenvolveu o dissipador de calor cerâmico, na isolação e sempre pedaço de contraste, reduzido o isolamento para a influência do efeito térmico, condutividade térmica e material em si é muito alto, Os produtos da isolação térmica no mesmo lugar são muito melhores do que os outros materiais condutores térmicos.
Condutividade térmica direta
A distribuição tradicional da folha de isolamento de condução de calor é: aquecedor conducting camada de condução de calor layer camada de isolamento layer camada de condução de calor radiator camada de condução de calor radiator radiador de alumínio. Quando o calor é transmitido do corpo de condução de calor para a camada de condução de calor (eficiência térmica tem alguma atenuação), é então transmitido para a camada de condução de calor (como poliéster fino, kapton, etc., cuja condução de calor é muito baixa, disse ainda a atenuação) e então à camada de condução de calor.
No entanto, o dissipador de calor cerâmico é conduzido diretamente pela microplaqueta cerâmica como um todo, e não há nenhuma camada de isolamento para atenuar a dissipação de calor, o que pode tirar mais calor na mesma unidade de tempo.
Isole com aletas cerâmicas e reduza [emi] (interferência eletromagnética)
Dissipador de calor cerâmico no mesmo volume de unidade é melhor do que as características de dissipação de calor de cobre e alumínio, e pode reduzir os problemas causados por emi, pode efetivamente anti-estático, de modo a fazer a operação mais estável do equipamento, vida útil mais longa!
Aplicação do produto:
CONDUZIU a iluminação
Soldador de indução de alta frequência
Amplificador de potência estéreo/
Transistor de potência
Módulo de potência
Chip IC
EUNverter
Rede de banda larga/
UPS da fonte de alimentação
High-power machine
Parâmetros detalhados do dissipador de calor cerâmico
1. material: óxido de alumínio 97% (al 2o3) branco
2. condutividade térmica: 29.3 w/m.k
3. o isolamento está abaixo de 22.5kv e a resistência à temperatura é de até 1600 graus
4. densidade: 3.6g/cm3
5. coeficiente de expansão térmica: 0.000003
6, a cerâmica em si não retém o calor, dissipação de calor direta, velocidade rápida
7, o cerâmico é uma estrutura policristalina, para aumentar a velocidade de resfriamento. Comparado às condições, além da maioria dos materiais de isolamento térmico no mercado
8. cerâmica tem multi-direção de dissipação de calor, acelerando ainda mais a velocidade de dissipação de calor
9. isolação cerâmica, resistência de alta temperatura, resistência de oxidação, resistência ácida e alcalina, longa vida útil
10. anti-interferência eficaz (emi) e anti-estático
11. Materiais inorgânicos naturais cumprem os requisitos de proteção ambiental
12. Tamanho pequeno, peso leve, de grande resistência e economia de espaço.
13, placa cerâmica de óxido de alumínio é adequado para ic, mos, audion, schottky, igbt e outras fontes de calor de superfície que precisam de dissipação de calor!
14. É especialmente adequado para equipamentos de alta potência. O espaço de design deve ser leve, fino, curto e pequeno.
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Condutividade térmica direta
A distribuição tradicional da folha de isolamento de condução de calor é: aquecedor conducting camada de condução de calor layer camada de isolamento layer camada de condução de calor radiator camada de condução de calor radiator radiador de alumínio. Quando o calor é transmitido do corpo de condução de calor para a camada de condução de calor (eficiência térmica tem alguma atenuação), é então transmitido para a camada de condução de calor (como poliéster fino, kapton, etc., cuja condução de calor é muito baixa, disse ainda a atenuação) e então à camada de condução de calor.
No entanto, o dissipador de calor cerâmico é conduzido diretamente pela microplaqueta cerâmica como um todo, e não há nenhuma camada de isolamento para atenuar a dissipação de calor, o que pode tirar mais calor na mesma unidade de tempo.
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1. material: óxido de alumínio 97% (al 2o3) branco
2. condutividade térmica: 29.3 w/m.k
3. o isolamento está abaixo de 22.5kv e a resistência à temperatura é de até 1600 graus
4. densidade: 3.6g/cm3
5. coeficiente de expansão térmica: 0.000003
6, a cerâmica em si não retém o calor, dissipação de calor direta, velocidade rápida
7, o cerâmico é uma estrutura policristalina, para aumentar a velocidade de resfriamento. Comparado às condições, além da maioria dos materiais de isolamento térmico no mercado
8. cerâmica tem multi-direção de dissipação de calor, acelerando ainda mais a velocidade de dissipação de calor
9. isolação cerâmica, resistência de alta temperatura, resistência de oxidação, resistência ácida e alcalina, longa vida útil
10. anti-interferência eficaz (emi) e anti-estático
11. Materiais inorgânicos naturais cumprem os requisitos de proteção ambiental
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13, placa cerâmica de óxido de alumínio é adequado para ic, mos, audion, schottky, igbt e outras fontes de calor de superfície que precisam de dissipação de calor!
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